合盟精密正式运营 填补国内高端硅零部件产品空白
发布时间:2019-08-15 09:56

7月22日,合盟精密工业(合肥)有限公司在合肥经开区空港集成电路产业园正式运营。市政府副市长王文松,市政府副秘书长、市投资促进局局长朱胜利,市台办、发改委、经信局等市直单位相关负责人,工委委员、管委会副主任刘声出席运营仪式。工委委员、管委会副主任王亚斌致辞。

合盟精密正式运营 填补国内高端硅零部件产品空白

王亚斌在致辞中表示,近年来,合肥经开区创新“三个一”招商工作方法,招商引资成果丰硕。汉民科技是我区集成电路产业的重要盟军,合盟精密是汉民科技引进的第一个项目,也是空港集成电路配套产业园第一家正式运营企业,未来,汉民科技还将持续引进优质半导体项目。

合盟精密正式运营 填补国内高端硅零部件产品空白

合盟精密由台湾半导体知名企业汉民科技与日本芝技研株式会社合资成立,后期世界500强企业—日本三菱材料也计划参与投资,项目总投资3000万美元,主要从事半导体蚀刻制程设备中关键硅零部件—硅环和硅片的生产和制造,项目在高端硅零部件产品方面填补了国内空白,为全球第二大半导体设备公司日本东电电子配套。

合盟精密正式运营 填补国内高端硅零部件产品空白

运营仪式结束后,与会嘉宾实地参观了合盟工厂,并希望合盟精密全力以赴,争取早日满产。